​超精密零件加工在尺寸精度、形（xíng）狀精度、表麵（miàn）質量等多個方麵都有極其嚴（yán）格的要求，以下是具體介紹（shào）：
尺寸精度（dù）
公差（chà）範圍極小：超精密零件的尺（chǐ）寸公差通常被控（kòng）製在微米（μm）甚至（zhì）納米（nm）級別（bié）。例如，在航空航天領域，一些發動（dòng）機葉片的關鍵尺寸公（gōng）差（chà）可能要求控製在 ±5μm 以內；在半導體製造中，芯片製造所使用的光刻掩膜版的線條寬度公（gōng）差可達到 ±10nm 左右。
一致性（xìng）要求高：對（duì）於（yú）一批超精（jīng）密零件，不僅單個（gè）零件要滿足高精度要求，而且零件之（zhī）間的尺（chǐ）寸一致性也必須極高（gāo）。以手機攝像頭中（zhōng）的微型光學鏡片為例，同一批次鏡片的直徑尺寸偏（piān）差要控製（zhì）在（zài）極小範圍內，否則會（huì）影響攝像頭的成像質量。
形狀（zhuàng）精度
平麵度：要求零件的表麵（miàn）平整度極高，例如，精密光學平（píng）麵鏡的平麵度可能要求達到 λ/10 甚（shèn）至更高（λ 為光的波長，通常取 632.8nm），即平麵的起伏（fú）偏差（chà）在幾十納米以內。
圓度：像航空發動機的渦輪軸等關鍵零件，其圓度誤差通常要求控（kòng）製在 0.001mm 以下，以確保在高（gāo）速旋轉時的穩（wěn）定性（xìng）和可靠（kào）性。
圓柱度：對於（yú）一些高精度的液壓油缸、氣動元（yuán）件等，圓柱（zhù）度要求嚴格，可能在（zài） 0.002mm - 0.005mm 之間（jiān），以保證良好的（de）密封性和運動精度。
位（wèi）置精度
同軸度：在汽車（chē）發動機的曲軸加工中（zhōng），各軸頸的同軸（zhóu）度誤差一般要求控製在 0.02mm - 0.05mm 之間，否則會影響發動機的動力輸出和穩定性（xìng）。
垂直度與平行度：在精密模具製造中，模（mó）具（jù）的（de）上（shàng）下模板之間的平行度誤差通常要求控製在 0.05mm 以內，以保證模（mó）具在合模時（shí）的精度，從而生產出高質量的產品。
表麵質量
表麵粗糙度：超精密零件的表麵粗糙度一般要求達到 Ra0.1μm - Ra0.01μm 甚至更低。如硬（yìng）盤的磁頭滑（huá）塊表麵，為了（le）減少與磁盤的（de）摩擦和提高讀寫性能，表麵粗（cū）糙度可能達到 Ra0.005μm 左右。
表麵完整性：除了粗糙度（dù）外，還要求表麵無微觀裂紋、劃（huá）痕、毛刺、氧化層等缺陷。例如（rú）在光學鏡片的加（jiā）工中，表麵任何微（wēi）小的劃（huá）痕或裂紋都可能導致光線散射，影響光學性能。
材料性能（néng）一致（zhì）性
微觀組織均（jun1）勻性（xìng）：零件材料的微觀組織如晶粒大小、相組成等要均勻一致。以高強度合金鋼製造的航空零（líng）部件為（wéi）例，若材料微觀組織不均勻，會導致零件在受力（lì）時出現局部應力集中，降低零件的整體性能和使用壽命。
性能穩定性：材料的力學性能、物理性能等要穩定。在電子元器件（jiàn）製造中，用於製（zhì）造芯片的半導體材料，其電阻率、載流子遷移率等性能參數必須在嚴格的（de）範圍內，否則會影響芯片的性能和可靠性。
裝配精度
間隙配合精度（dù）：在機械手表的機芯裝配（pèi）中，齒輪與（yǔ）軸之間的（de）間隙配合精度通常要求控製在 0.01mm - 0.03mm 之間，以保證手表（biǎo）的走時精度。
過盈配合精度：在汽車發（fā）動機的活塞與活塞銷（xiāo）裝配中，過（guò）盈量一般控製在 0.03mm - 0.05mm 之間，確保活塞與活塞銷之間既能傳遞動力，又能在不同工況（kuàng）下保持良好的工作（zuò）狀態。